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銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（cu）包裹一個---層-鉬（mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導熱率及其高強度的特點。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應用在一些比較重要的場合，用作

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，銅鉬銅銅封裝材料，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，銅鉬銅密度，其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設計（用術語說，其性能是可剪裁的），因

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司生產(chǎn)供應：鎢合金棒，純鎢極，鎢合金，鎢加工件，南通高純鎢，銅鎢合金，純鎢棒，鎢鉬合金，鎢極棒，高純度鎢，純鎢電極，純鎢球，高鎢銅合金，高純鎢棒，鎢銅合金棒，鎢舟，高純鎢，鎢銅合金片，銅鎢，純鎢板，純鎢

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