銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個副層-銅cu包裹一個---層-鉬mo，它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強度的特點。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。
銅鉬銅熱沉材料經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅熱沉片，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，多層銅鉬銅，復(fù)合銅，銅鉬銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，銅鉬銅銅封裝材料，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
熱沉，用來加強散去芯片產(chǎn)生的熱量，降低芯片結(jié)溫。熱沉材料很多啊，根據(jù)設(shè)計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應(yīng)用范圍。
鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅wucu材質(zhì)相近。
鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成---的熱膨脹匹配：
(1) 陶瓷材料：al2o3(a-90、a-95、a-99) 、beo(b-95、b-99) 、aln等
(2) 半導(dǎo)體材料：si、gaas、sige、sic、ingap、ingaas、inalgaas、 algainp、和algaas等
(3) 金屬材料：可伐合金(4j29) 、42合金等
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