熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
銅/鉬銅/銅cpc電子封裝材料優點：
1. 比cmc有更高的熱導率
2. 可沖制成零件，降低成本
3. 界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
5. 無磁性
銅鉬銅cu/mo/cu合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅cu/mo/cu是三明治結構，它是由兩個副層-銅cu包裹一個---層-鉬mo，它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅cpc用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，多層式銅鉬銅，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了---的方便。
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一種銅鉬銅多層復合材料的制備方法，包括鉬板及銅坯的預處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。
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銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬mo70cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。
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