鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，銅鉬銅銅封裝材料，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，銅鉬銅密度，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計用術語說，其性能是可剪裁的，因而給該材料的應用帶來了---的方便。
銅鉬銅cu/mo/cucmc熱沉材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅cu包裹一個---層-鉬mo，它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，銅鉬銅熱沉片，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
熱沉即散熱，所以所謂的熱沉就是在led的一個結面加散熱片或擴大接觸面積以達到散熱之目的。應該算器件， 因為led的光輻射輸出和溫度成負溫度系數關系，溫度越高 光輸出越少，同時越熱壽命當然越低。所以要將熱導出封裝體。那么熱沉就是起到了這個作用。將芯片產生的熱通過小熱阻通路，傳導到pcb上，或者散熱器上。
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cu/mo/cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，目前是---大功率電子元器件優選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。例如，現在國際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。
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