熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
熱沉的設計熱負載可高至120w。根據所用半導體模塊的效率，這些熱沉可用于光功率輸出---50w的場合。這種材料的熱膨脹系數可調，熱導率高，耐高溫---異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。
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熱沉，用來加強散去芯片產生的熱量，降低芯片結溫。熱沉材料很多啊，根據設計需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。
cu/mo/cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，是---大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。熱沉就是起到了這個作用。將芯片產生的熱通過小熱阻通路，傳導到pcb上，或者散熱器上。
銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬mo70cu合金，銅鉬銅熱沉片，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，多層式銅鉬銅，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。
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