銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅cu包裹一個---層-鉬mo，它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。因此，銅/鉬/銅熱沉封裝微電子材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導熱通道。
銅鉬銅熱沉材料經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導熱通道。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，銅鉬銅，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，銅鉬銅銅封裝材料，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了，是個很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的，但不是全部，因為電子封裝要很小，有些材料不一定適合。
鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計用術語說，銅鉬銅cmc，其性能是可剪裁的，因而給該材料的應用帶來了---的方便。
銅鉬銅cu/mo/cucmc熱沉材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅cu包裹一個---層-鉬mo，它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
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