銅鉬銅-東莞熱沉鎢鉬科技-銅鉬銅銅

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cu/mo/cu電子封裝材料具有優良的導熱性能和可調節的熱膨脹系數，目前是---大功率電子元器件優選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，銅鉬銅cmc，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業。例如，現在國際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。

銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫---異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，銅鉬銅，也有兩層，或者四層復合層板。

銅鉬銅合金用途產品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。