熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅生產(chǎn)，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，銅鉬銅供應(yīng)，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，銅鉬銅，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！
cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是---大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如，現(xiàn)在國(guó)際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。
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銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有---的熱導(dǎo)率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復(fù)合生產(chǎn)cu/invar/cu復(fù)合板材，能夠---降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應(yīng)用于pcb的芯層和引線框架材料。
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銅鉬銅合金是具有類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(pcb)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道。
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