熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅生產(chǎn)，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，銅鉬銅供應，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，銅鉬銅，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是---大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業(yè)。例如，現(xiàn)在國際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。
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銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有---的熱導率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，例如可以成卷的連續(xù)軋制復合生產(chǎn)cu/invar/cu復合板材，能夠---降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于pcb的芯層和引線框架材料。
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銅鉬銅合金是具有類似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(pcb)等的低膨脹層和導熱通道。
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