熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng):銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治銅材,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!
scmc是多層復(fù)合材料,材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是:銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片,它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于cmc,scmc會(huì)具有-的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。
cmc應(yīng)用:
用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(pcb)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道
飛機(jī)上的熱沉材料,雷達(dá)上的熱沉材料
cmc優(yōu)勢
1、cmc復(fù)合采用全新的工藝,銅與鉬之間的結(jié)合緊密,沒有空隙,銅鉬銅密度,在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化,使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度**,從而使得材料成品具有-的熱膨脹系數(shù)和-的熱導(dǎo)率;
2、cmc的鉬銅比例-,各層的偏差控制在10%以內(nèi);
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銅鉬銅復(fù)合材料具有-的導(dǎo)電導(dǎo)熱性及綜合力學(xué)性能等優(yōu)點(diǎn),在高能電子器件、導(dǎo)罩等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。然而目前銅鉬銅復(fù)合材料中鉬主要以顆粒狀的形式存在,-了鉬高強(qiáng)性能的發(fā)揮。本文采用造孔劑法結(jié)合液相熔滲的方法制備出三維連通網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)銅鉬銅復(fù)合材料(mo/cu ipcs)。
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銅鉬銅cu/mo/cu散熱片產(chǎn)品介紹: 銅鉬銅cu/mo/cu是三明治結(jié)構(gòu),它是由兩個(gè)副層-銅cu包裹一個(gè)-層-鉬mo,它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù),高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。