熱沉鎢鉬科技東莞有限公司生產批發:鉬銅板,鉬銅棒,鉬銅合金,鉬銅合金板,鉬銅合金棒等鉬銅產品。歡迎來電咨詢!
鉬銅電子封裝熱沉片產品特色:
◇未加fe、co等燒結活化元素,得以保持高的導熱性能
◇優異的氣密性
◇較小的密度,更適合于飛行電子設備
◇鉬含量不超過75%時,可提供軋制板材,偏于沖制零件
◇可提供半成品或表面鍍ni/au的成品
◇售前﹨售中﹨售后全過程技術服務
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鉬銅(mocu)材料的好處:
可設計熱擴散; 導熱性高; 表面平、可電鍍金、厚度可從 .004 到 .500、可以完全垂直的角、可做成任何型狀而且誤差小、精l確度-、熱膨脹很低、電導率好、耐磨性高、比鎢銅輕。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司主要研發、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品,大量應用于液晶顯示、太陽能、核能、核醫學、led照明、-集成電路、新能源汽車、消費電子等各種新興產業。
鉬銅是鉬和銅的復合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調的熱膨脹系數和熱導率。鉬銅合金綜合銅和鉬的優點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用鉬粉及無氧銅粉,應用等靜壓成型(高溫燒結-滲銅),-產品純度及準確配比,鉬銅合金棒,組織細密,-異. 斷弧性能好,導電性好,導熱性好。