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銅鉬銅由于cmc理論熱導率高、膨脹系數與si相匹配，早在上世紀90年代，-學者就對其進行了深入研究，美國的amax公司和climax spe-lty metals公司利用熱軋復合的方法，生產出來cu/mo/cucmc復合材料，并申請了，已用在b2隱形炸機的電子設備上.cmc的結構與cic一樣都是三層復合結構，但硬度、抗拉強度、熱導率和電導率卻比cic高的多，這是因為cmc的中間是鉬板，而鉬的強度、導電、和導熱性都要高于inar合金。
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銅鉬銅cmc
采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產品橫向和縱向的性能基本一致；
采用優(yōu)化的退火工藝，內應力，使得產品在使用時不會產生因為內應力未充分釋放而導致的變形。
對成品采用合適的機加工工藝，不會對產品后續(xù)的焊接、電鍍造成影響。
可以針對不同的使用要求，設計比例的cmc來滿足客戶需求。
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銅鉬銅材料由兩個副層-銅cu包裹一個-層-鉬mo，它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。由于鎢銅材料具有-的耐熱性和-的導熱導電性，同時又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。規(guī)格: 尺寸: 500x300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金)。由于使用的mo-cu材料不加任何粘接劑，材料具有-的導熱率，銅鉬銅，熱膨脹率與電子工業(yè)的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過mo-cu沖壓和大批量生產節(jié)約成本，機加工性能好。
熱沉 ，工業(yè)上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。在航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。熱沉 指目前l(fā)ed照明封裝中，由于led發(fā)光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此led銅柱也叫熱沉。ld激光二極管也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。
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