銅鉬銅電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是-大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高-線路板的基體材料。產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，多層式銅鉬銅，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅鉬銅，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
銅鉬銅cmc封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。
這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫-異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，銅鉬銅廠家，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。
銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行，然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。
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銅材化學(xué)著色ph不宜過低，過低會(huì)使著銅材色變差，銅材樣品的顏色變淺且著色不夠光亮或著色不均等現(xiàn)象，這主要是由于酸度增加溶液中的氫離子濃度加大，離子的遷移速度減小，從而使銅材膜不易形成，而過高又會(huì)出現(xiàn)沉淀，所以通常ph控制在2.0 -3.0，但電解時(shí)ph應(yīng)大于12，否則樣品可能著不上色或著色差。
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