熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！
通常熱沉主要有以下幾種分類：1 電子封裝上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。2 航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。在工業上，熱沉一般是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。
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銅/鉬銅/銅cpc電子封裝材料優點：
1. 比cmc有更高的熱導率
2. 可沖制成零件，降低成本
3. 界面結合牢固，銅鉬銅廠家，可反復承受850℃高溫沖擊
4. 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
5. 無磁性
銅鉬銅cu/mo/cu合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅cu/mo/cu是三明治結構，它是由兩個副層-銅cu包裹一個-層-鉬mo，它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。
應用：擁有可設計的熱膨脹系數和熱導率，銅/鉬銅/銅cpc用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。鎢銅電子封裝材料，銅鉬銅合金，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，銅鉬銅，尤為可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計，因而給該材料的應用帶來了-的方便。
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銅鉬銅cmc
采用充分的換向軋制，鉬銅的界面比較平直，產品橫向和縱向的性能基本一致；
采用優化的退火工藝，內應力，使得產品在使用時不會產生因為內應力未充分釋放而導致的變形。
對成品采用合適的機加工工藝，不會對產品后續的焊接、電鍍造成影響。
可以針對不同的使用要求，設計比例的cmc來滿足客戶需求。
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