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1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后,熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產生明顯變化的焊劑,中性焊劑用于多道焊,---適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點:
a、焊劑里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。
b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。
c、焊接氧化---的母材時,會產生氣孔和焊道裂紋。
2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的mn、si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力。活性焊劑有以下特點:
a、由于含有脫氧劑,熔敷金屬中mn、si將隨電弧電壓的變化而變化。由于mn、si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此,多道焊時,應嚴格控制電弧電壓。
b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。
對于pcba的污染物,一般分為三大類型:1極性污染物也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物 pcba上的這種污染物是在一定條件下放在溶液中時可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質,如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。在潮濕的環境中,當電子部件加電時,極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移,可在導體之間如焊好的引腳之間形成樹枝狀金屬物質,無鹵助焊劑,引起導體之間的絕緣電阻下降,增加焊點或導線間的漏電流,深圳助焊劑,甚至發生短路。
焊劑顆粒尺寸和分布要求焊劑有一定的顆粒度要求,粒度要合適,使焊劑有一定的透氣性,焊接過程不透出連續弧光,避免空氣污染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種,一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),無鉛助焊劑,另一種是細粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于規定粒度的細粉一般不大于5%,大于規定粒度粗粉一般大于2%,要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控制,確定所使用的焊接電流。
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