爐前aoi波峰焊料不足產生原因
pcb預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，波峰焊爐后aoi，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。
波峰焊爐后aoi設備新增功能參數明細
項目 描述 備注 離線編程系統 支持cad、stencil data導入 spc系統 圖表方式，統計前-類型，并以圖表方式呈現 mes系統 生產信息化管理系統 可選項 遠程管理系統 通過網絡實時調試，波峰焊爐后檢測，遠程查看及遠程控制操作設備 可選項 支持pcba正反面條形碼及-讀取 可選項條碼識別系統
爐后aoi波峰焊的額預熱途徑
目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，常用的波峰焊預熱方法有強制熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，波峰焊爐后aoi檢測，強制熱風對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機有效的熱量傳遞方法。
爐前aoi焊盤的設計
焊盤設計要符合波峰焊要求，波峰焊爐后aoi檢測設備， 金屬化孔差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠，提高加工。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產生壓力，不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
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