免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20～40%、中等的固態含量10～15%和較低的固態含量5～10%，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
助焊劑的分類
助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和-等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，igbt清洗劑，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程-不規范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現斷續的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀受到影響，局部削弱了殼體厚度。
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