smt貼片加工單面混合組裝方式如下：一類是smt貼片加工單面混合組裝，即smc/smd與通孔插裝元件(17hc)分布在pcb不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。
(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在pcb的b面(焊接面)先貼裝smc/smd，而后在a面插裝thc。
(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在pcb的a面插裝thc，后在b面貼裝smd。
大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放、兩面混放等拼裝方式。不一樣類型的拼裝方式有所不同，smt貼片代加工，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同。
(1)smc/smd和ifhc同側(cè)方式，smc/smd和thc同在.pcb的一側(cè)。
(2)smc/smd和ifhc不同側(cè)方式，smt貼片代加工工廠，把表面組裝集成芯片(smic)和thc放在pcb的a面，而把smc和小外形晶體管(sot)放在b面。
這類smt貼片加工組裝方式由于在pcb的單面或雙面貼裝smc/smd，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。
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