smt貼片加工焊膏粘度不夠,smt貼片價格,印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,smt貼片供應,導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。
smt貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。