光刻是整個集成電路制造過程中耗時長、難度大的工藝，耗時占ic制造50%左右，成本約占ic生產成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材，光刻膠的對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉移到硅片上，為后續的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中，需在硅片上涂一層光刻膠，經紫外線---后，光刻膠的化學性質發生變化，干光刻膠多少錢，在通過顯---，被---的光刻膠將被去除，從而實現將電路圖形由掩膜版轉移到光刻膠上。再經過刻蝕過程，實現電路圖形由光刻膠轉移到硅片上。在刻蝕過程中，光刻膠起防腐蝕的保護作用。
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光刻膠一般由4種成分組成:樹脂型聚合物、光活性物質、溶劑和添加劑。樹脂是光刻膠中占比較大的組分，構成光刻膠的基本骨架，主要決定---后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、耐腐蝕性、熱穩定性等。光活性物質是光刻膠的關鍵組分，對光刻膠的感光度、分辨率等其決定性作用。
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光刻膠是電子領域微細圖形加工關鍵材料之一，是由感光樹脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，玻璃光刻膠多少錢，其溶解度發生變化，經適當溶劑處理，溶去可溶性部分，然后得到所需圖像。 光刻膠作為技術門檻---的電子化學品一直被國際企業壟斷。 隨著大力研發和投入， 國內企業已逐步從低端 pcb 光刻膠發展至中端半導體光刻膠的量產。
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