助焊劑
1，助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
2，助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。
助焊劑的涂敷
為了獲得-的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。
通常，助焊劑的涂敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，助焊劑，其原因是多方面的，錫膏助焊劑，
一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量-，松香助焊劑，-容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成了污染和浪費；
二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發泡；
三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，助焊劑清洗，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
登錄后臺
