無鹵助焊劑-蘇州市易弘順-無錫助焊劑

樹脂系列助焊劑

在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，無錫助焊劑，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，無鉛助焊劑，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的，免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內各生產廠家的ph值略有不同。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為---可焊性，在要求供應商---可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為---清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。