可焊性測試儀/沾錫天平特點(diǎn)簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于wetting balance與dip&look的測試與評價(jià)可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià)近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(lead-free soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時(shí)、得到---更精
沾錫天平的使用方法
在開始使用沾錫天平前應(yīng)當(dāng)先了解沾錫天平的結(jié)構(gòu)，可焊性測試儀，閱讀、遵循該機(jī)型的使用說明書。并明確測試目標(biāo)，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
1.水平放置：沾錫天平是精密儀器，因此，在放置沾錫天平時(shí)，應(yīng)當(dāng)讓設(shè)備保持---的水平。
2.游碼歸零。
3.調(diào)節(jié)平衡螺母：將天平兩端的螺母調(diào)節(jié)至指針對準(zhǔn)中央刻度線。
4.左物右碼：左托盤放稱量物，右托盤放砝碼左物右碼。
5.平衡：添加砝碼從估計(jì)稱量物的
6.物體的 =砝碼重量+游碼所顯示的度數(shù)
7.稱量完畢時(shí)，可焊性測試儀 st-88，把游碼移回零點(diǎn)
什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？
焊錫能力測試 solderability testing 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(wetting balance)，其基本流程是一個(gè)上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng)，直到后力量達(dá)于錫張力平衡后測試停止，這個(gè)流程我們稱為沾錫平衡(wetting balance)。
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