沾錫天平使用時的注意事項
1.注意室溫:過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱或在特殊器皿中稱量。
2.注意砝碼狀況:一旦砝碼生銹,測量結(jié)果偏小;若砝碼出現(xiàn)磨損,則測量結(jié)果偏大。
3.注意砝碼取放:取用砝碼,可焊性測試儀,要用鑷子輕拿輕放,取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。
4.注意稱量物的性狀:要根據(jù)稱量物的性狀的不同,選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上,應(yīng)事先在同---平上稱得玻璃器皿或紙片的后,再稱量待稱物質(zhì)。
4.1.注意固體---:稱量干燥的固體---時,可焊性測試儀報價,應(yīng)在兩個托盤上各放一張相同的紙,然后把---放在紙上稱量。
4.2.注意易潮解的---:稱量易潮解的---時,必須放在玻璃器皿里如:小燒杯、表面皿進行稱量。
可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介:
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于wetting balance與dip&look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(lead-free soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到---更精
什么叫沾錫天平,沾錫天平,沾錫天平是干嘛用的?
焊錫能力測試 solderability testing 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(wetting balance),其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后,儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應(yīng)力反應(yīng),直到后力量達于錫張力平衡后測試停止,這個流程我們稱為沾錫平衡(wetting balance)。