免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20～40%、中等的固態含量10～15%和較低的固態含量5～10%，松香清洗，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，清洗劑，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
3、合金焊劑 合金焊劑中添加較多的合金成分，用于過渡合金元素，多數合金焊劑為燒 結焊劑。合金焊劑主要用于低合金鋼和耐磨堆焊的焊接。
4、熔煉焊劑 熔煉焊劑是將各種礦物的原料按照給定的比例混合后，加熱到1300 度以上，熔化攪拌均勻后出爐，pcb清洗劑，再在水中急冷以使粒化。再經過烘干、粉碎、過篩、包裝使用。國產熔煉焊劑牌號采用“hj表示，其后面位數字表示mno的含量，第二位數字表示sio2和caf2的含量，第三位數字表示同一類型焊劑的不同牌號。
5、燒結焊劑 按照給定的比例配料后進行干混合，pcba清洗劑，然后加入黏結劑(水玻璃)進行濕混合，然后造粒，再送入干燥爐固化、干燥，后經500度左右燒結而成。國產燒結焊劑的牌號用“sj”表示，其后的位數字表示渣系，第二位和第三位數字表示同一渣系焊劑的不同牌號。
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