免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平，pcb清洗劑，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20～40%、中等的固態含量10～15%和較低的固態含量5～10%，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
2焊劑的現場治理及回收處置控制
施焊部位應清理干凈，切忌把雜物混進焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規定發放，在50℃左右待用，及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質和細粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，清洗劑，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，半導體清洗劑，以備下次再用，禁止在露天存放�，F場復雜或相對環境濕度較大情況，及時做好-現場的治理，保持潔凈，pcba清洗劑，進行-的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。
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