助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的,免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內各生產廠家的ph值略有不同。
在實施免清洗焊接工藝中,制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為---可焊性,在要求供應商---可焊性的前提下,生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中,并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為---清潔度,無鉛松香型助焊劑,生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范,避免人為的污染,松香型有鹵助焊劑,如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
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