免清洗助焊劑
無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻>;1.0×1011ω
傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接后可將部分-“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，有鉛助焊劑，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態含量不能形成絕緣保護層，助焊劑，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等------后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
助焊劑應該具備性能有哪些
助焊劑在焊接工藝中能起到---的促進及保護作用，那么助焊劑應該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。
⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。
⑵助焊劑應有---的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。
焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程---不規范，松香型助焊劑，細粉焊劑處置不公道，無鹵助焊劑，焊縫表面會出現斷續的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀受到影響，局部削弱了殼體厚度。
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