1、中性焊劑 中性焊劑是指在焊接后，熔敷金屬化學成分與焊絲化學成分不產生明顯變化的焊劑，中性焊劑用于多道焊，---適用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊劑有以下特點：
a、焊劑里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。
b、焊劑對焊縫金屬基本沒有氧化作用。
c、焊接氧化---的母材時，會產生氣孔和焊道裂紋。
2、活性焊劑 活性焊劑指加入少量的mn、si脫氧劑的焊劑。能提高抗氣孔能力和抗裂紋能力。活性焊劑有以下特點：
a、由于含有脫氧劑，熔敷金屬中mn、si將隨電弧電壓的變化而變化。由于mn、si增加將提高熔敷金屬的強度、降低沖擊韌性。因此，多道焊時，清洗劑，應嚴格控制電弧電壓。
b、活性焊劑具有較強的抗氣孔能力。
免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平，助焊劑清洗，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20～40%、中等的固態含量10～15%和較低的固態含量5～10%，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
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