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目前, 鋁合金筒體對接環縫采用的焊接工藝為:1外焊縫:手工tig打底焊、填充焊并且對接前需要上鏜床加工坡口、自動tig蓋面焊;2內焊縫:tig重熔;這種工藝工人勞動強度大、生產效率低而且易產生焊接缺陷,當x射線檢測出內部焊縫缺陷時需用風銑刀銑開焊縫進行焊補并重新進行探傷,返修時間較長且浪費人力物力,影響生產進度,傳統的焊接工藝已難保焊接和大批量生產。
文-就主筒體對接環縫采用等離子弧焊即單面焊,雙面成型的焊接工藝可行性進行闡述,這樣既能降低勞動強度又能-焊縫的內部。
1 等離子焊接優點
1不用開坡口,由于變極性等離子焊接的-穿透能力,
12mm以內的工件不需要開坡口。
2節省焊絲和電力成本,一次穿透12mm的焊接電流只有350安培,比tig和mig焊接需要的電流小。而且,mig和tig要完成一個12mm開坡口的焊縫,需要浪費大量的焊絲。
3節省人工和物流成本;相對于原來的手工多道焊工藝,現有工藝的焊接效率相當于5個焊接工人的工作效率。
4單面焊、雙面成型,工件變形明顯小;改進后的焊接工藝采用高溫、高聚能的等離子弧和等離子氣實施焊接,焊接的能量密度高、熱影響區小,因而焊接的多余熱輸入小。
5減少對厚大鋁合金的多道焊,增強接頭強度。在多道焊的情況下,低溫鋁合金焊接處理,鋁合金焊縫及熱影響區經過多次回火,接頭強度明顯降低。采用改進后的工藝方式一次焊透,有助于減少回火傾向和熱影響區的范圍,明顯提高鋁合金焊接機頭的強度。
2 技術方案
1焊接試件的準備。
2投制實驗焊件的主筒體的材質為5052-h112。
3所選焊接材料為er5356,焊絲直徑?準1.6mm。
4焊接方法:主體對接采用等離子弧焊,外縫自動tig蓋面,內縫自動tig重熔。
5無損檢測情況。
對焊接試件進行x光實時成像無損檢測檢測圖像編號:rt1307 943檢測結果為i級。
6焊接工藝評定。
試件按jb/t4734-2002 進行機械性能試驗,檢測試驗結果合格:
3 結束語
1根據nb/t 47013-2015進行無損檢測,對10mm厚鋁板
5052焊接試件的對接環焊縫進行x攝射線和超聲探傷,達到i級合格。
2根據jb/t4734-2002附錄焊接工藝評定的要求,對10mm
厚鋁板5052焊接試件的對接環縫、進行機械性試驗,達到要求,拉伸、彎曲試驗合格。
3按焊縫對接工藝卡指導實際生產應用,焊縫內部及外觀與縱縫一致,無損檢測合格率,在生產中推廣應用。
液體鋁對氫的溶解吸收大致與鐵和銅相同。溶解于焊接接頭中的氫氣來源于焊接火焰、電弧氣氛、溶劑和金屬表面的污染、與氧化膜同時存在的水分以及-中的潮氣等。焊接時所溶解的氫是結晶過程中產生氣孔的根源,它能使焊接接頭的強度和抗腐蝕性能降低。鋁的線膨脹系數約為鋼的兩倍,純鋁結晶時體積收縮率達7%,鋁合金的收縮率平均也達5%。因此,鋁及鋁合金的焊接變形-,焊接時如果不保持適當的焊根間隙或不進行拘束,則將產生變形,而且結晶時,在某些合金的焊縫金屬和熱影響區等部位會產生裂紋。
焊接熱會使基體金屬的某些部位的機械性能變壞,并且焊接熱輸入量愈大,性能降低的程度也愈明顯。此外,由于焊接熱的影響,常常在晶界上發生成分偏析或析出雜質相,從而使該區的抗腐蝕性能降低。焊縫金屬是典型的激冷結晶組織,在許多情況下,不僅結晶速度和冷卻速度極快,而且還可以看到自基體金屬的外延生長、隨著焊接熱源的移動而產生的晶粒生長方向的變化和-的攪拌等焊接所特有的結晶現象。
焊縫金屬組織的過冷度,隨著由熔合線區向焊道中心的接近而增大,并隨著焊接速度的提高而-。因此,靠近熔合線區的結晶組織是細網狀組織,但隨著向焊道中心的接近而逐漸變成網狀枝晶組織,并通過新晶核的形成進一步向著形成等軸枝晶的方向變化。用顯微鏡能觀察到枝狀晶的軸間距,隨著結晶速度的加快,枝狀晶組織變得愈細小。焊縫金屬是激冷的結晶組織,因此會伴隨著不平衡結晶而產生偏析。枝狀晶軸間距愈小,偏析率愈小,反之,枝狀晶軸間距愈大,偏析率亦愈大。
焊接裂紋是焊接接頭的主要缺陷之一,可分為焊道金屬中的縱向裂紋、橫向裂紋、弧坑裂紋、顯微裂紋和焊根裂紋以及熱影響區中的焊趾裂紋、層狀撕裂和熔合線區附近的顯微裂紋。按裂紋產生的機理分類,產生在焊接接頭中的裂紋屬于熱裂紋,它主要是由晶界上的合金元素的偏析或低熔點物質的存在所引起的。焊接裂紋與焊接接頭的結晶過程及其組織有密切的關系。一般認為,合金的結晶溫度區間愈寬,愈容易產生裂紋。
產生焊接裂紋的主要原因可歸結為合金成分的影響,鋁合金線膨脹系數較大,焊接過程中易變形、熱應力較大,為熱裂紋的產生提供了條件。焊接接頭中的氣孔是僅次于焊接裂紋的重要缺陷,與其它金屬材料相比,鋁合金的焊接接頭容易產生氣孔,這是眾所周知的。氣孔的生產機理是復雜的,但產生氣孔的直接根源是氫氣。其原因是高溫時熔池可以溶解大量的氫,隨著溫度的下降氫的溶解度急劇減小,同時由于鋁合金冷卻速度較快,鋁合金的密度較小,
形成的氣泡受到的浮力較低,致使氣泡溢出困難,因此形成較多的氣孔。未熔合是不允許存在的,未焊透對于雙面焊接的焊縫是不允許存在的。未熔合產生的原因,主要是由于母材尚未真正熔化或有時雖己熔化但表面氧化膜未予清除就填加熔化金屬。在對接焊縫中,未焊透缺陷通常是由于焊接電流太低,坡口或焊接間隙不夠而形成的,或者對熱輸入而言,使用的焊槍的移動速度太高造成的。在填角焊縫中,是由于充填金屬跨接于接頭的焊邊而沒有熔透底部造成的。
焊接后,母材與焊縫邊沿交界處的凹陷溝槽稱為咬邊。
產生原因:
1) 焊接工藝參數過大,焊接電流太大,電弧電壓太高,熱輸入量過大。
2) 焊接速度過快,焊絲還來不及將弧坑填充滿就離開熔池,便會出現咬邊。
3) 焊炬擺幅不均勻,施焊時焊槍角度太大,擺動不-,也會引起咬邊。
防止措施:
1) 調整降低焊接電流或電弧電壓。
2) 適當增加送絲速度或降低焊接速度和在熔池邊緣的停留時間,使焊道填充飽滿。
3) 適當減小熔寬,增加熔深,提高焊縫的深寬比,對抑制咬邊缺陷有明顯作用。
4) 施焊操作應使焊槍擺動均勻。