免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平，助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
低固態含量：2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20～40%、中等的固態含量10～15%和較低的固態含量5～10%，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物，有鹵助焊劑，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
助焊劑原料
表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素主要是氯化物有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發泡劑的作用
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