焊劑由大理石、石英、螢石等礦石和鈦、纖維素等化學物質組成。焊劑主要用于埋弧焊和電渣焊。用以焊接各種鋼材和有色金屬時，必須與相應的焊絲合理配合使用，才能得到滿意的焊縫。作用
助焊劑的涂敷
為了獲得-的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。
通常，助焊劑的涂敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方面的，
一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，由于免清洗助焊劑的溶劑含量-，清洗劑，-容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成了污染和浪費；
二，助焊劑清洗，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發泡；
三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
助焊劑的活性通常是用ph值來衡量的，免清洗助焊劑的ph值應控制在產品規定的技術條件范圍內各生產廠家的ph值略有不同。
在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為-可焊性，pcba清洗劑，在要求供應商-可焊性的前提下，松香清洗，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為-清潔度，生產過程中要嚴格地控制環境和操作規范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。
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