助焊劑
免洗助焊劑主要原料為,松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑,助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液,半導(dǎo)體清洗劑,其中各種成分所占比例各不相同,所起作用不同.
成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶,形成一層均勻的膜,pcba清洗劑,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.
免清洗助焊劑
無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>;1.0×1011ω
傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量,焊接后可將部分-“包裹起來”,松香清洗,隔絕與空氣的接觸,形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑,由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層,清洗劑,若有少量的有害成分殘留在板面上,就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等------后果。因此,免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。