松香型助焊劑-助焊劑-易弘順電子

樹脂系列助焊劑

在電子產品的焊接中使用比例是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于，故又稱為助焊劑，波峰焊助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的溫度一般為240～250℃，免洗助焊劑，所以正處于松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，松香型助焊劑，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用于電子設備的焊接中。

免清洗的---性

提高產品：由于免清洗技術的實施，要求嚴格控制材料的，如助焊劑的腐蝕性能不允許含有鹵化物、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯過程中，需要采用一些---的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產品是---有利的。