設計pcb電路板的10個簡單步驟
步驟6：放置組件
目前主流的pcb設計軟件提供了很大的靈活性，并允許您快速將元件放置在電路板上。 您可以自動排列組件，高速電路板設計，也可以手動放置它們。 您還可以一起使用這些選項，從而可以利用自動放置的速度，并---按照---的組件放置準則對電路板進行布局。
步驟7：插入鉆孔
在布線之前，zui好先放置鉆孔安裝和過孔。 如果您的設計很復雜，則可能需要在走線布線過程中至少修改一些通孔位置。 可以通過“屬性”對話框輕松完成此操作，如下所示。
您在此處的偏好應遵循pcb制造商的制造設計dfm規范。 如果您已經將pcb dfm要求定義為設計規則請參見步驟5，則當您在布局中放置過孔，鉆孔，焊盤和走線時，pcb設計軟件將自動檢查這些規則。
什么是pcb中的板級去耦呢？
板級去耦其實就是電源平面和地平面之間形成的等效電容，這些等效電容起到了去耦的作用。主要在多層板中會用到這種設計方法，因為多層板可以構造出電源層和地層，而一層板與兩層板沒有電源層和地層，所以設計不了板級去耦。
多層板設計板級去耦時，為了達到好的板級去耦---，一般在做疊層設計時把電源層和地層設計成相鄰的層。相鄰的層降低了電源?地平面的分布阻抗。從平板電容的角度來分析，由電容計算公式c=εs/4πkd可以，高頻電路板設計，兩平板之間的距離d越小，電容值越大，相當于加了一個大的電解電容，相鄰的層兩平面的d是比較小的，所以電源層和地層設計成相鄰的層，可以達到比較好的去耦---。
高速信號pcb設計流程
當前的電子產品設計，需要關注高速信號的設計與實現，pcb設計是高速信號得以---信號并實現系統功能的關鍵設計環節。
傳統的pcb設計方式不關注pcb設計規則的前期仿1真分析與制定，多層電路板設計，從原理圖到pcb的設計實現沒有高速信號規則約束，這樣的傳統設計方式在當前的高速信號產品研發體系中已經不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優化與返工設計，造成研發周期變長、研發成本居高不下。
目前的高速信號pcb設計流程為：
高速信號前仿1真分析
根據硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號是否過關，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統架構；仿1真信號通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規則
電路板布局設計
電路板布線設計
根據電路板實際布線的情況，電路板設計，如果與前仿1真制定的設計規則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導-路板功能無法實現。
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