電路板打樣廠帶你了解錫渣的生成和控制
“錫渣”是給焊料槽表面金屬雜質層取的名字。它是在錫和鉛---熔化或與空氣接觸時形成的錫和鉛的氧化物。產生錫渣主要是由于焊料槽的設計問題引起的，如焊料槽外露的表面積及波峰的紊流作用等。然而也存在著錫渣自身擴展的傾向。焊料槽里的錫渣越多，就越可能有更多的錫渣繼續生成。因此，應定期清除錫渣(每個工作班至少一次，然后再添加新焊料以資補充。
錫渣對錫焊工藝和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的錫渣層相當厚，廣州pcb打樣廠家，這樣就會很快使葉輪磨損，從而增加維修費。波峰中的錫渣使波峰產生不規則的跳動并有過大的紊流。如果錫渣顆粒小，可成為焊料中的夾渣，使焊點呈無光澤的顆粒狀。大顆粒錫渣可能粘附在印制板底面上，使錫焊呈帶狀橋接。
采用覆蓋層的辦法可減少錫渣的生成，如用松香或油類，快速pcb打樣廠家，可減少焊料外露的表面積。然而在使用焊料覆重要的是要定期進行更換。松香基的覆蓋層可用4小時，而錫焊油則用8?16小時才需更換。
smd和smt有什么區別
smd封裝是有如下特點：
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的i/o管腳；
⒊ 無需底部填充材料；
⒋ 連線間距為0.5mm；
⒌ 在芯片與pcb間無需轉接板。
區別：
1、smt是表面貼裝技術，6層pcb打樣廠家，是指用貼片的方式將元器件貼在pcb上。
2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。
3、smt是表面組裝技術表面貼裝技術surface mount technology的縮寫，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
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