使用焊膏1在添加焊膏之前，請在使用前均勻攪拌焊膏。手動攪拌速度為2-3秒，轉動1次，高溫錫膏免洗，持續時間為2分鐘至5分鐘，設備混合時間為3分鐘。錐形流動。 2暫時不使用的焊膏不能留在現場以避免混淆。 3在連續生產周，操作員每周清潔一次焊膏。清潔時間是本周的后一班。當班次關閉時，無鉛免洗錫膏，鋼網上的后一批焊膏被回收。可以繼續使用。 4添加焊膏時，應采用“次數少”的方法，焊膏的直徑應約為10-15mm。添加后，及時清洗攪拌刀，將其放在焊膏瓶和攪拌刀的位置。
無鉛低溫鉛膏曲線1，熔點低，熔點138℃，不需要更高的回流溫度，散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而引起熱膨脹或變形。 2，完全符合sgs標準，焊后殘留極0少，松香色澤少，無需清洗，免洗錫膏，不腐蝕。 3，可印刷性---，免洗型錫膏，可根據工藝要求調節粘度，即使用細針也可順利涂抹。消除打印過程中缺失的凹坑和結4.---的潤濕性和焊接性能，光亮均勻的焊點，有效防止誤焊和誤焊。 5.回流過程中產生無錫珠和錫橋。 6，長期粘貼壽命，鋼網印刷---。 7，適用于多種工藝和快速印刷，可適用于不同等級的焊接設備的要求。 8，的保濕技術，---的附著力，不易干燥。如圖9所示，可以使用多種工藝，印刷或涂覆和針涂工藝。適用范圍：散熱器焊接行業，led行業和紙板技術。
不同的焊接方法僅適用于加熱時間，加熱速度和峰值溫度。焊膏由焊粉和助焊劑組成。焊料粉末在焊接后形成焊點。它是純金屬，可用作電，熱和機械。連接效果。助熔劑是各種有機物質的混合物，主要用作還原墊和待焊接部件金屬表面上的氧化物層。傳統的焊膏是根據焊劑設計中回流焊的加熱速率設計的。在回流過程中，有機組分將逐漸揮發并完全還原。如果用加熱平臺工藝代替，它會改變加熱時間，加熱速度和峰值溫度，因此會影響有機組分的梯度蒸發過程，造成幾個主要問題：1。助焊劑過快如如油炸錫現象; 2，加熱過快會導致錫過度碳化，焊后粘接力降低;
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