上海免洗錫膏-高溫免洗錫膏-易弘順電子(商家)

無鉛焊接有很多，無鉛技術仍有許多問題需要進一步了解。例如，免洗錫焊膏，工藝---李寧成博士也認為，目前無鉛工藝技術的發展尚未成熟，如先前的無鉛焊接技術。近發現0常用的sn3ag0.5cu焊料合金由于cu含量略低而在焊點---性方面存在一些問題。有人建議將cu的分數增加到1％到2％，但是現在沒有這種焊料。合金產品。同時，高溫錫膏免洗，無鉛焊接電子產品的---性數據遠遠少于鉛焊產生的電子產品。本公司主營：無鉛焊錫膏，鉛錫膏，高溫錫膏，低溫錫膏，高銀錫膏，低銀錫膏，阿爾法錫膏等，歡迎來電咨詢。

常見類型的無鉛焊膏: a。錫粉粒度:合金粉末的焊膏粒徑直接影響錫膏的填充和脫模微粒的焊膏印刷適性較好，---適用于高密度，窄間距的產品，由于模板開口尺寸小，小必須使用顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優點：提高細間距焊盤的印刷性能，印刷圖形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加濕強度，高溫免洗錫膏，增加潤濕/活化區域。小顆粒合金粉末的缺點：易塌陷，表面積大，易氧化。灣錫粉顆粒形狀:焊粉的形狀決定了粉末的氧化物含量，也決定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在給定體積下具有小的總表面積，減少了可能發生的表面氧化的面積。球形焊膏顆粒比任何其他形狀更容易穿過篩網或鋼板。并且稠度---，這為焊膏創造了具有優異印刷性能的條件。對于細粉末顆粒：圓度越好越好越好流動性好，形狀好，氧化層越薄越好。 c.錫粉粒度:根據pcb的填充密度有或沒有窄間距選擇合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分為四種粒度等級，窄間距通常選擇為20-38μm。目前，我公司使用的是4號粉末。