焊膏攪拌：a。攪拌是將焊膏中的錫粉與焊劑均勻混合，但如果攪拌時間過長，錫粉形狀甚至粘度都會被破壞。一般攪拌時間約為2分鐘。灣如果焊膏表面在攪拌前硬化，淮安錫膏，請在使用前取下表面硬塊。如何使用smt焊膏：使用焊膏的基本原理：與空氣短接觸越少越好。當焊膏長時間與空氣接觸時，會引起焊膏的氧化和焊劑成分的不平衡。其后果是：焊膏出現硬皮，硬塊，耐火材料和大量焊球。
smt無鉛低溫焊膏的特性及應用說明無鉛低溫焊膏名稱是無鉛焊膏系列，熔點為138°c的焊膏稱為低溫焊膏，當組件時用于貼片當無法承受138°c及以上的溫度時以及使用芯片回流工藝時，高溫錫膏，焊接過程中使用低溫焊膏。在led工業中非常流行，以保護不能承受高溫回流焊接的元件和pcb。合金組成為snbisn42bi58，錫粉的粒徑為25-45μm。錫膏復溫：錫膏通常存放在冰箱中，溫度一般在5~10°c左右，必須將錫膏從冰箱中取出，恢復到室溫約4小時。在停機期間未用完的焊膏不應返回原罐，但應單獨存放。工作環境：溫度20~25°c，相對濕度70％以下。攪拌時間：建議用手攪拌約3至5分鐘，然后攪拌約1-3分鐘。包裝：500g /瓶也可以包裝提供。
焊錫膏成分:焊膏=錫粉metal焊劑flux過去，焊錫金屬粉末主要是錫鉛sn/pb合金粉末，無鉛和rohs綠色生產推進，低銀錫膏，含鉛焊膏已經逐漸淡出smt工藝，與環境和人體無害的rohs相應的無鉛焊膏已被業界所接受。目前，rohs無鉛焊料粉末成分由多種金屬粉末組成。目前，幾種無鉛焊料具有共晶比：錫錫銀銅銅，低溫錫膏，錫錫銀銅銅銅錫鉍錫鋅鋅鋅錫錫銀銅銅銅比是廣泛使用的。助焊劑是粘合劑樹脂，溶劑，活性劑，觸變劑和其他添加劑，在從焊膏到焊料的整個過程中起著-的作用。
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