焊膏可根據(jù)用途分為印刷焊膏和點(diǎn)膠焊膏。 smt焊膏使用錫粉制成3，305合金錫膏，4和5種粉末，粒度為25-45um，倒裝芯片焊膏涂在6號粉末上。左右，上海錫膏，粒徑應(yīng)小，小到2-15um。倒裝焊劑必須不含鹵素。助焊劑具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接過程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面張力;有助于熱量傳遞到焊接區(qū)域。焊膏以多種方式焊接，om340阿爾法錫膏，包括回流焊接，柵格爐加熱，烙鐵焊接，電焊，熱風(fēng)焊接和激光焊接。
焊膏的管理3.1冷藏儲存焊膏由錫合金圓球和半體積的有機(jī)賦形劑制成，均勻混合。然而，由于兩者之間的差異很大，長時(shí)間放置后不可避免地會出現(xiàn)分離和沉淀現(xiàn)象，當(dāng)儲存溫度高時(shí)分離現(xiàn)象會惡化，甚至更容易發(fā)生氧化現(xiàn)象。發(fā)生，有鉛錫膏，印刷和流動(dòng)。變性甚至可焊性都會產(chǎn)生不利影響。因此，它只能存放在冰箱5-7°c，以---其使用和壽命。 3.2干燥環(huán)境錫膏易吸水吸濕，一旦吸入水分，其特性會---降低，在后續(xù)操作中不可避免地會產(chǎn)生許多麻煩如焊球，所以相對濕度在現(xiàn)場印刷環(huán)境不能超過50％。溫度范圍應(yīng)保持在22-25°c，并應(yīng)完全避免，以減少干燥的發(fā)生。否則，它很容易失去印刷并導(dǎo)致焊膏氧化，這也會消除除銹功能中助焊劑的能量，這可能導(dǎo)致足部表面和表面的除銹能力不足。墊，甚至可能導(dǎo)致崩潰和橋接。焊球和粘著時(shí)間tacktime也縮短了。
無鉛低溫焊膏的特性和應(yīng)用無鉛低溫焊膏是無鉛焊膏系列的名稱。熔點(diǎn)為138℃的焊膏稱為低溫焊膏。當(dāng)經(jīng)受138℃及以上的溫度并且需要補(bǔ)片回流工藝時(shí)，低溫焊膏用于焊接工藝。 led工業(yè)中非常受歡迎，以保護(hù)無法承受高溫回流焊接的元件和pcb板。合金組成為snbisn42bi58，錫粉的粒徑為25-45μm。有關(guān)焊膏的更多詳情，請-我們。
登錄后臺
