錫粉的參數:焊膏中金屬的含量決定了焊縫的大小。隨著金屬百分比的增加，焊縫尺寸也會增加。然而，在給定粘度下，免水洗錫膏，隨著金屬含量增加，焊料橋接的趨勢相應地增加。按重量計算的金屬含量百分比對粘度有直接影響。用于印刷的焊膏中金屬含量的百分比為88％至90％。用于印刷的金屬含量的百分比為88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指標。這是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通過模板的漏孔，印刷圖案不完整。粘度太小，印刷后焊膏圖案容易塌陷。
使用焊膏時為什么會看到錫珠？ 1.在印刷之前，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時間過長后，沒有回流，溶劑蒸發，漿料變成干粉，然后轉移到油墨中。 3.打印太厚，錫膏水洗，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當reflow時，溫度上升太快，導致碰撞。 5.貼片的壓力太大，壓力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.環境影響;濕度過高，常溫25，上海水洗錫膏，/-5，濕度40-60％，下雨時---95％，需要除濕。 7.墊開口形狀不好，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干燥太快，無鉛水洗錫膏，或者錫粉太多。 9.焊膏長時間暴露在氧化環境中，吸收空氣中的水分。 10.預熱不充分，加熱過慢，不均勻。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm。
使用焊膏;首先使用過的焊膏，早期生產日期的焊膏;在生產車間設置“焊膏等待區”，放置生產線并返回待使用的焊膏，并優先在生產線上使用焊膏;操作員打開焊膏蓋后，觀察焊膏的外觀，發現結塊和皮膚干燥的現象，并反饋給工藝---。使用過的焊膏下次不應與未使用的焊膏混合，應分別用空瓶包裝。在添加焊膏之前，請在使用前均勻攪拌焊膏。手動攪拌速度為2-3秒，轉動1次，持續時間為2分鐘至5分鐘，設備攪拌時間為3分鐘。賓語。
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