除開加熱時間，加熱速率和值溫度以外，焊接加工工藝對倒裝焊料的焊接的危害針對焊膏是不一樣的。焊膏由焊粉和助焊液構成。焊料粉末狀在焊接后產生點焊。這是一種純金屬材料，可作為電氣設備，熱和機械連接。助焊劑是各種各樣有機化學物質的化合物，關鍵作為復原通孔和待焊接金屬表層 上的金屬氧化物層。傳統式的焊膏是依據助焊劑設計方案全過程中回流焊爐的加熱速度設計方案的。在流回全過程中，有機成分將慢慢蒸發并---復原。假如用加熱服務平臺加工工藝替代，它會更改加熱時間，加熱速率和值溫度，因而會危害有機成分的系數揮發全過程，導致好多個關鍵難題：1。助焊液過快如如煎炸錫狀況;過快的加熱非常容易造成錫的過多炭化，而且焊接后的結合性減少。
無鉛低溫鉛膏曲線1，熔點低，熔點138℃，不需要更高的回流溫度，散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而引起熱膨脹或變形。 2，完全符合sgs標準，焊后殘留極0少，松香色澤少，無需清洗，不腐蝕。 3，高溫錫膏免洗，可印刷性---，可根據工藝要求調節粘度，即使用細針也可順利涂抹。消除打印過程中缺失的凹坑和結4.---的潤濕性和焊接性能，光亮均勻的焊點，有效防止誤焊和誤焊。 5.回流過程中產生無錫珠和錫橋。 6，長期粘貼壽命，免洗錫膏，鋼網印刷---。 7，適用于多種工藝和快速印刷，可適用于不同等級的焊接設備的要求。 8，---的保濕技術，---的附著力，不易干燥。如圖9所示，可以使用多種工藝，印刷或涂覆和針涂工藝。適用范圍：散熱器焊接行業，led行業和紙板技術。
應詳細記錄一系列無鉛焊膏基準測試中的所有重復項目，以確定焊膏的性能。此時，還可以記錄數量和浪費。如果可能，免洗錫膏價格，還應記錄基準測試時的工廠條件，無鉛免洗錫膏，如溫度，濕度，操作員，板批號，焊膏，甚至組件。重要的是錫粉的尺寸分布要求是均勻的。這里，提到了錫粉的比例分布的問題。在國內焊粉或焊膏制造商中，錫粉的分配比常用于測量錫粉的均勻性。合金焊料粉末的形狀可分為球形和橢圓形。球形焊料具有---的性能。普通合金焊料粉末的粒度為200/325，這需要更細的金屬粒度以進行細間距印刷。所選錫粉顆粒的尺寸和形狀通常由印刷鋼網或模板的開口尺寸決定。不同的焊盤尺寸和元件引線應使用不同粒度的錫粉。不應使用小顆粒。因為小顆粒具有大得多的表面積，所以當氧化物被氧化時很容易加重。
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