聯谷粘合劑——導熱硅脂
導熱材料存在的---性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此cpu、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，導熱硅脂，因空氣是熱的---導體，空氣間隙會---影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間---小小的空氣，增大---源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
聯谷粘合劑——導熱硅脂
★ 具有---的粘接強度，尤其對電子元器件、鋁、pvc、pbt等塑料等具有---的附著力，同時起到既具有優異的密封性、又具有優異的粘接和導熱作用★ 固化速度快，易于擠出，但不流淌，導熱硅脂，操作方便，可手動施膠也可機械施膠，不漏膠，滿足任何工作環境及工況場所，具有簡易、方便施膠的好處。
聯谷粘合劑——導熱硅脂
導熱膠是單雙組分、傳熱型、室內溫度干固有機硅材料粘合密封劑。根據氣體中的水分產生縮合反應釋放低分子結構造成化學交聯干固，而---橡膠成性能聚氨酯彈性體。好粘導熱膠具備非凡的抗熱冷交替變化特性、抗老化特性和絕緣特性。并具備---的防水、抗震等級、耐電暈放電、抗走電特性和耐溶劑物質特性。可持續性應用在-60~280℃且維持特性。不溶脹而且對大部分金屬材料和非金屬材質具備優良的粘合性。
聯谷粘合劑——導熱硅脂
填料種類和用量均會對膠粘劑熱導率產生影響。當填料較少時，填料被基體樹脂完全包裹，絕大多數填料粒子之間未能直接接觸；此時，電子導熱硅脂，膠粘劑基體成為填料粒子之間的熱流障礙，抑制了填料聲子的傳遞，故不論添加何種填料都不能---提高膠粘劑的熱導率。隨著填料用量的增加，填料在基體中逐漸形成穩定的導熱網絡，此時熱導率迅速增加，散熱片導熱硅脂，并且填充高熱導率填料更有利于提高膠粘劑的熱導率[10]。
聯谷粘合劑——導熱硅脂
導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而---成---彈性體。好粘導熱膠具有---的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60~280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有---的粘接性。
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隨著科技的進步與發展，當代的電子信息產業迅速發展，人們對于電子設備功率的要求在不斷提高。---的散熱能力和電子電器冷卻系統的升級成為現代制備微型化電子產品的關鍵。溫度每增加 2℃，穩定性下降 1/10，溫度升高 50℃時的使用年限是升高 25℃時的 1/6 [1]。 led 的發光效率較普通光源有所提高，但是其能量的利用率還是不足 20%，意味著有超過 80% 的能量未轉化為人類所需要的能源類型，以無法利用的熱量的形式流失，傳統的導熱介質有金屬、金屬氧化物及部分非金屬材料，有---的導熱性能，但存在比重較大，加工較難，不耐腐蝕的缺點常見填料熱導率見表 1
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