聯谷粘合劑——導熱泥
導熱材料存在的---性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此cpu、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的---導體，空氣間隙會---影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間---小小的空氣，絕緣導熱泥，增大---源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
聯谷粘合劑——導熱泥
導熱膠主要由樹脂基體[ep環氧樹脂、有機硅和 pu聚氨酯等]和導熱填料組成。本研究綜述了導熱填料的種類、用量、幾何形狀、粒徑、混雜填充和改性等對導熱膠之導熱性能的影響，旨在為今后的相關研究提供參考依據。填充型膠粘劑的熱導率主要取決于樹脂基體、導熱填料及兩者形成的界面，而導熱填料的種類、用量、粒徑、幾何形狀，混雜填充及表面改性等因素均會對膠粘劑的導熱性能產生影響。
聯谷粘合劑——導熱泥
具有---的導熱能力和---級的耐壓，符合目前電子行業對導熱材料的需求，是替代硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的產品。該類產品安裝便捷，利于自動化生產和產品維護，是---工藝性和實用性的新型材料。導熱硅膠片厚度，軟硬度可根據設計的不同進行調節，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸面的工差要求，---是對平面度，粗糙度的工差，如果提高加工精度則會在很大程度上提高產品成本，因此導熱硅膠片可以充分增大---體與散熱器件的接觸面積，有機硅膠導熱泥，降低了散熱器的生產成本。
聯谷粘合劑——導熱泥
當填料用量相同時，納米粒子比微米粒子更有利于提高膠粘劑的熱導率。納米粒子的---效應使晶界數目增加，從而使比熱容增大且共價鍵變成金屬鍵，導熱由分子或晶格振動變為自由電子傳熱，故納米粒子的熱導率相對更高[15]；同時，納米粒子的粒徑小、數量多，致使其比表面積較大，在基體中易形成有效的導熱網絡，故有利于提高膠粘劑的熱導率。對微米粒子而言，填料用量相同時大粒徑的導熱填料比表面積較小，不易被膠粘劑包裹，故彼此連接的概率較大更易形成有效的導熱通路，有利于膠粘劑熱導率的提高。
聯谷粘合劑——導熱泥
導熱膠，又稱導熱硅膠。是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，導熱泥，廣泛用于電子元器件。又稱:導熱硅膠，導熱硅橡膠，導熱矽膠，導熱矽利康。促進劑固化，酯.用于將變壓器，導熱泥材料，晶體管和其它---元件粘接到印刷電路板組裝件或散熱器上。
聯谷粘合劑——導熱泥
★具有優異的導熱性能散熱性能，固化后的導熱系數[w/(m·k)]達到1.1~1.5，為電子產品提供了高保障的散熱系數，為電子產品尤其是需要高散熱產品在使用過程中的穩定起到保障作用，提高了產品的使用性能及壽命★ 具有---的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能、防潮不溶脹、電絕緣性能，功率率、防震、防水、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數。
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