無鉛焊膏中的錫粉粉末指微球占88-90%重量,必須倒圓成球形,有鉛錫膏,以便于印刷時的滑動。由于硬度柔軟且易于粉碎,因此混合時要小心。目前的無鉛焊膏主要基于日本sac305歐洲sac3807,或美國sac405等,日本版本有szb83和scn。至于aim的焊膏castinsn2.5ag0.8cu0.5sb四元合金在亞太地區很少見。本公司的產品有,無鉛焊錫膏,高溫錫膏,鉛錫膏,高溫錫膏,低溫錫膏,高銀錫膏,鹽城錫膏,低銀錫膏,阿爾法錫膏等,歡迎來電咨詢。
無鉛低溫焊膏的特性和應用無鉛低溫焊膏是無鉛焊膏系列的名稱。熔點為138℃的焊膏稱為低溫焊膏。當經受138℃及以上的溫度并且需要補片回流工藝時,低溫焊膏用于焊接工藝。 led工業中非常受歡迎,以保護無法承受高溫回流焊接的元件和pcb板。合金組成為snbisn42bi58,錫粉的粒徑為25-45μm。有關焊膏的更多詳情,請---我們。
使用無鉛低溫焊膏及注意事項焊膏返回溫度:焊膏通常存放在冰箱內,低溫錫膏,溫度一般在5~10°c左右,焊錫膏必須從冰箱中取出才能返回室溫約4小時。在關閉期間未用完的焊膏不應返回原始儲罐,但應單獨儲存。工作環境:溫度20~25°c,相對濕度70%以下。攪拌時間:建議用手攪拌約3至5分鐘,然后攪拌約1-3分鐘。包裝:500g /瓶也可以注射0器包裝提供。適用范圍:散熱器焊接行業,led行業和紙板技術。