焊膏定義:焊膏是一種均勻混合均勻焊料合金粉末和一定比例的穩定焊劑的焊膏。可以印刷和焊接表面安裝元件的引線或端子。電路板上的焊盤形成合金連接。該材料非常適用于表面貼裝自動化生產的---焊接，是電子行業的---產品。在常溫下，免洗錫膏，焊膏可以將電子元件粘附到預定位置。當加熱到一定溫度時，合金粉末作為溶劑熔化并且一些添加劑揮發，使得焊接的組件和墊連接在一起。冷卻形成連接的焊點。對焊膏的要求是各種涂覆方法，---是具有---的印刷性能和可回流性，以及儲存期間的穩定性。
常見類型的無鉛焊膏: a。錫粉粒度:合金粉末的焊膏粒徑直接影響錫膏的填充和脫模微粒的焊膏印刷適性較好，---適用于高密度，窄間距的產品，由于模板開口尺寸小，小必須使用顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優點：提高細間距焊盤的印刷性能，印刷圖形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加濕強度，增加潤濕/活化區域。小顆粒合金粉末的缺點：易塌陷，表面積大，易氧化。灣錫粉顆粒形狀:焊粉的形狀決定了粉末的氧化物含量，也決定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在給定體積下具有小的總表面積，減少了可能發生的表面氧化的面積。球形焊膏顆粒比任何其他形狀更容易穿過篩網或鋼板。并且稠度---，這為焊膏創造了具有優異印刷性能的條件。對于細粉末顆粒：圓度越好越好越好流動性好，305合金錫膏，形狀好，氧化層越薄越好。 c.錫粉粒度:根據pcb的填充密度有或沒有窄間距選擇合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分為四種粒度等級，窄間距通常選擇為20-38μm。目前，我公司使用的是4號粉末。
使用無鉛低溫焊膏及注意事項焊膏返回溫度：焊膏通常存放在冰箱內，溫度一般在5~10°c左右，焊錫膏必須從冰箱中取出才能返回室溫約4小時。在關閉期間未用完的焊膏不應返回原始儲罐，常州錫膏，但應單獨儲存。工作環境：溫度20~25°c，相對濕度70％以下。攪拌時間：建議用手攪拌約3至5分鐘，然后攪拌約1-3分鐘。包裝：500g /瓶也可以注射0器包裝提供。適用范圍：散熱器焊接行業，led行業和紙板技術。
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