無鉛低溫鉛膏曲線1，熔點低，熔點138℃，不需要更高的回流溫度，散熱器的熱管焊接不會因溫度過高而引起熱膨脹或變形。 2，完全符合sgs標準，焊后殘留極0少，松香色澤少，無需清洗，不腐蝕。 3，可印刷性---，可根據(jù)工藝要求調(diào)節(jié)粘度，即使用細針也可順利涂抹。消除打印過程中缺失的凹坑和結(jié)4.-的潤濕性和焊接性能，光亮均勻的焊點，有效防止誤焊和誤焊。 5.回流過程中產(chǎn)生無錫珠和錫橋。 6，長期粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷-。 7，適用于多種工藝和快速印刷，可適用于不同等級的焊接設(shè)備的要求。 8，-的保濕技術(shù)，-的附著力，不易干燥。如圖9所示，無鉛免洗錫膏，可以使用多種工藝，免洗錫焊膏，印刷或涂覆和針涂工藝。適用范圍：散熱器焊接行業(yè)，led行業(yè)和紙板技術(shù)。
焊膏和焊粉之間有什么關(guān)系？焊膏也稱為焊粉，主要由錫鉛合金組成。它們形成63/37的比例，并且焊膏是具有一定粘度和-觸變性的均勻混合物。在常溫下，焊膏可以首先將電子元件粘合到預(yù)定位置。當加熱到一定溫度熔點時，焊接的組件和焊盤通過溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)以及合金粉末的熔化而連接。冷卻后，一起形成連接的焊點。鉛焊膏的重點是要求均勻分布錫粉尺寸。這里我們要談?wù)勫a粉粒度分布的比例。在國內(nèi)焊粉或焊膏制造商中，我們經(jīng)常使用分配比來測量錫粉。均勻性：以25~45μm錫粉為例。通常，約35μm的粒徑比約為60％，35μm以下的部分約為20％。錫粉和各種焊膏中的助焊劑。比例不一樣。選擇焊膏時，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品，生產(chǎn)工藝，焊接部件的精度和焊接效果要求選擇不同的焊膏。
使用焊膏時為什么會看到錫珠？ 1.在印刷之前，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時間過長后，沒有回流，溶劑蒸發(fā)，鎮(zhèn)江免洗錫膏，漿料變成干粉，然后轉(zhuǎn)移到油墨中。 3.打印太厚，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當reflow時，溫度上升太快，導(dǎo)致碰撞。 5.貼片的壓力太大，壓力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過高，常溫25，/-5，濕度40-60％，下雨時-95％，需要除濕。 7.墊開口形狀不好，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干燥太快，或者錫粉太多。 9.焊膏長時間暴露在氧化環(huán)境中，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，加熱過慢，不均勻。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm。
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