使用焊膏;首先使用過的焊膏，早期生產(chǎn)日期的焊膏;在生產(chǎn)車間設(shè)置“焊膏等待區(qū)”，放置生產(chǎn)線并返回待使用的焊膏，并優(yōu)先在生產(chǎn)線上使用焊膏;操作員打開焊膏蓋后，觀察焊膏的外觀，發(fā)現(xiàn)結(jié)塊和皮膚干燥的現(xiàn)象，并反饋給工藝---。使用過的焊膏下次不應(yīng)與未使用的焊膏混合，應(yīng)分別用空瓶包裝。在添加焊膏之前，請(qǐng)?jiān)谑褂们熬鶆驍嚢韬父唷Ｊ謩?dòng)攪拌速度為2-3秒，轉(zhuǎn)動(dòng)1次，持續(xù)時(shí)間為2分鐘至5分鐘，設(shè)備攪拌時(shí)間為3分鐘。賓語(yǔ)。
焊膏的管理3.1冷藏儲(chǔ)存焊膏由錫合金圓球和半體積的有機(jī)賦形劑制成，均勻混合。然而，高鉛錫膏，由于兩者之間的差異很大，長(zhǎng)時(shí)間放置后不可避免地會(huì)出現(xiàn)分離和沉淀現(xiàn)象，南京錫膏，當(dāng)儲(chǔ)存溫度高時(shí)分離現(xiàn)象會(huì)惡化，甚至更容易發(fā)生氧化現(xiàn)象。發(fā)生，印刷和流動(dòng)。變性甚至可焊性都會(huì)產(chǎn)生不利影響。因此，它只能存放在冰箱5-7°c，以-其使用和壽命。 3.2干燥環(huán)境錫膏易吸水吸濕，高銀錫膏，一旦吸入水分，其特性會(huì)大-低，在后續(xù)操作中不可避免地會(huì)產(chǎn)生許多麻煩如焊球，所以相對(duì)濕度在現(xiàn)場(chǎng)印刷環(huán)境不能超過50％。溫度范圍應(yīng)保持在22-25°c，并應(yīng)完全避免，以減少干燥的發(fā)生。否則，它很容易失去印刷并導(dǎo)致焊膏氧化，低溫錫膏，這也會(huì)消除除銹功能中助焊劑的能量，這可能導(dǎo)致足部表面和表面的除銹能力不足。墊，甚至可能導(dǎo)致崩潰和橋接。焊球和粘著時(shí)間tacktime也縮短了。
使用焊膏時(shí)為什么會(huì)看到錫珠？ 1.在印刷之前，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時(shí)間過長(zhǎng)后，沒有回流，溶劑蒸發(fā)，漿料變成干粉，然后轉(zhuǎn)移到油墨中。 3.打印太厚，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當(dāng)reflow時(shí)，溫度上升太快，導(dǎo)致碰撞。 5.貼片的壓力太大，壓力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過高，常溫25，/-5，濕度40-60％，下雨時(shí)-95％，需要除濕。 7.墊開口形狀不好，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干燥太快，或者錫粉太多。 9.焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在氧化環(huán)境中，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，加熱過慢，不均勻。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm。
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