聯(lián)谷粘合劑——導(dǎo)熱膠廠家
填料種類和用量均會(huì)對(duì)膠粘劑熱導(dǎo)率產(chǎn)生影響。當(dāng)填料較少時(shí)，填料被基體樹脂完全包裹，絕大多數(shù)填料粒子之間未能直接接觸；此時(shí)，膠粘劑基體成為填料粒子之間的熱流障礙，抑制了填料聲子的傳遞，導(dǎo)熱膠廠家，故不論添加何種填料都不能-提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。隨著填料用量的增加，填料在基體中逐漸形成穩(wěn)定的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，絕緣導(dǎo)熱膠廠家，此時(shí)熱導(dǎo)率迅速增加，并且填充高熱導(dǎo)率填料更有利于提高膠粘劑的熱導(dǎo)率。然而，填料的熱導(dǎo)率過大也不利于體系熱導(dǎo)率的提高。研究表明：當(dāng)填料與基體樹脂的熱導(dǎo)率之比超過100時(shí)，復(fù)合材料熱導(dǎo)率的提高并不-。
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本產(chǎn)品是由多種有機(jī)硅材料、多種導(dǎo)熱填料、分相劑、觸變劑等組成的單組分導(dǎo)熱硅脂。是具有高導(dǎo)熱、高溫下不流淌、久放不分層的白色穩(wěn)定膏狀物。不干、不凝固、不熔化。●-的導(dǎo)熱性和耐高溫性能。●產(chǎn)品-無味、非。用途：涂覆于-器件與散熱器層間，或大功率管塑封，cpu 大功率led導(dǎo)熱，二極管與基材縫隙接觸，整流器和電子器件填補(bǔ)縫隙等。形成-的導(dǎo)熱通道，使器件工作溫度降低在臨界工作狀態(tài)以下，阻燃導(dǎo)熱膠廠家，因此元器件壽命大大延長(zhǎng)。
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適用于對(duì)工藝的簡(jiǎn)便性要求較高的應(yīng)用.此類膠水具有傳導(dǎo)熱量，固定及絕緣作用，并且簡(jiǎn)單易用.此材料提供了對(duì)產(chǎn)生熱的電子零件，如ic，電晶體，處理器..等具有-的導(dǎo)熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有-導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料規(guī)格化墊片狀..等應(yīng)用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫-50c--+200c以上。
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硅脂的適用范圍更廣一點(diǎn)，幾乎適合任何散熱條件的需要。由于硅膠一旦粘上后難以取下，因此大多數(shù)時(shí)候被用在一些只需要-粘合的場(chǎng)合，比如顯卡的散熱片等。而在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的-導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)順暢迅速的材料。現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于cpu導(dǎo)熱，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱。
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室溫-，加溫-易使用，無需特殊共工具和設(shè)備;粘接性好，金屬和塑料都無需表面處理;優(yōu)良的耐寒耐熱性，導(dǎo)電導(dǎo)熱膠廠家，-55℃到200℃;優(yōu)良的電絕緣性 能，甚至在苛刻環(huán)境里。優(yōu)良的耐侯性，可免除紫外光，臭氧和水分的-影響，戶外使用，性能不減，多種多樣特殊性能的產(chǎn)品系列，適合不同需求：阻燃、導(dǎo)電、傳熱。
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本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：1.1 單組份脫醇型室溫固化硅橡膠1.2 具有-的耐高低溫及耐候性能1.3 高觸變性1.4 對(duì)大多數(shù)的基材有-的粘結(jié)性1.5 固化速度快，易于擠出，但不流淌，操作方便.典型用途：1.1 led驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼的散熱粘結(jié)固定1.2 pcb板與散熱鋁片粘接固定等的用膠.
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