免清洗助焊劑
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規定的水平,助焊劑的選擇是一個關鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
低固態含量:2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量20~40%、中等的固態含量10~15%和較低的固態含量5~10%,用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。
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