波峰焊aoi預熱過程介紹
在波峰焊aoi預熱后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進行焊接。波峰焊aoi對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，波峰焊爐后aoi，在焊點到達浸潤溫度時形成浸潤。
爐前aoi回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，波峰焊爐后aoi檢測設備，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現在回流焊熱傳遞方式也發展了好幾代
焊點檢測
(1)二維檢測。只能檢測平面，波峰焊爐后aoi檢測，要檢測高度還需要輔助。
(2)采用頂部和底部光配合檢測，元器件部分燈光反射到-機，在線波峰焊爐后aoi，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元器件部分的影像。與此相反，用底部水平燈光照射時元器件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到-機即用底部燈光可以得到焊點部分的影像。
編程
通過文件導入程序或自編程序。
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